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SECS/GEM · AOI · HMI 軟體開發

半導體設備商的軟體外包夥伴

7 年半導體設備實戰經驗 · 直接工程師對接 · 從通訊整合到視覺檢測一站到位 · 4–8 週交付

7
設備軟體經驗
4–8
固定交付時程
4+
專業技術領域
向下探索

服務範圍

從通訊整合到 AI 視覺,一站到位

SECS/GEM 通訊整合

HSMS、SECS-II、E5/E30/E37/E40/E87/E94 標準。含通訊文件、訊息設計、與廠端 MES 對接。

半導體標準 文件齊全 MES 對接
20–50 萬
參考報價
4–8 週
預估工期

AOI / AI 視覺檢測

YOLO + Intel RealSense 3D 深度相機。PCB / 封裝 / SMT 缺陷偵測、機器手臂視覺定位。

AI 模型訓練 即時偵測 3D 視覺
30–80 萬
參考報價
6–12 週
預估工期

設備 HMI / SCADA

C# WPF + PLC 整合(Modbus TCP / EtherCAT / MC Protocol)。即時監控、Recipe、Alarm、歷史趨勢。

PLC 整合 視覺化 即時監控
15–40 萬
參考報價
4–8 週
預估工期

工廠內部系統

MES 模組、生產監控、內部 Web 平台。Vue.js + Python API + MySQL/PostgreSQL。

客製化 Web Dashboard MES 模組
10–30 萬
參考報價
3–6 週
預估工期

技術 Demo

用真實程式碼證明能力

開發中 · 2026 Q3
01

SECS/GEM Simulator

HSMS 雙模式、SECS-II 訊息模擬器

完整模擬設備端(Equipment)與主機端(Host)雙模式。支援 S1F1–S6F11 等常用訊息,可作為設備通訊開發的測試基底。

C# WPF HSMS SECS-II SEMI E37
GitHub Live Demo 技術文章
開發中 · 2026 Q3
02

PCB 瑕疵 AI 偵測

YOLOv8 訓練、即時偵測 Live Demo

從資料集標注到模型訓練,再到 FastAPI + Vue 前端即時偵測。支援 PCB 焊點、缺件、橋接等常見缺陷類型。

Python YOLOv8 FastAPI Vue.js
GitHub Live Demo 技術文章
開發中 · 2026 Q4
03

工業 HMI 範本

WPF + Modbus TCP 模擬整合

C# WPF 工業風 UI 範本,整合 Modbus TCP 協議模擬器。包含即時數據顯示、警報管理、歷史趨勢圖表。

C# WPF Modbus TCP WPF MVVM
GitHub

實戰專案

7 年半導體設備軟體開發實績

以下案例均已匿名化處理,不含任何可識別的公司名稱、Logo 或具體客戶資訊,僅呈現技術範疇與角色職責。

2022–2024
半導體

SECS/GEM 通訊系統

主要開發工程師

設備端整合 + 廠端 MES 對接

主導設備端 SECS/GEM 通訊模組開發,實作 HSMS 連線管理、SECS-II 訊息解析,完成與廠端 MES 的完整對接。負責通訊文件撰寫與 FAT/SAT 驗收配合。

C# HSMS SECS-II MES
2023–2024
醫療器材

AOI + 工業通訊整合

全端開發

EtherCAT + MC Protocol + 雲端資料庫

從零建立 AOI 系統,整合 EtherCAT 馬達控制、MC Protocol 運動軸定位,同步整合雲端資料庫即時上報檢測結果。同時負責 UI 開發與後端 API。

C# EtherCAT MC Protocol MySQL
2024–2025
半導體設備

AI 視覺定位系統

獨立全端負責人

YOLO + RealSense + 機器手臂整合

獨立負責 AI 視覺定位模組,從資料集建立、YOLO 模型訓練到 Intel RealSense 3D 深度座標轉換,完成與機器手臂的閉迴路視覺伺服整合。

Python YOLO OpenCV RealSense C#

選擇明際的理由

不只是接案,是真正的技術夥伴

半導體實戰背景

7 年設備商軟體經驗,深入理解 SECS/GEM、儀控、產線整合。不需從頭教育 domain knowledge,直接進入解題。

直接工程師對接

沒有業務翻譯,沒有需求失真。技術問題 24h 內回應,重大問題當天討論,對接品質從第一天就有保障。

一站到位

從通訊整合(SECS/Modbus/EtherCAT)到 AI 視覺、HMI/SCADA、內部系統,不需再找多家供應商拼湊。

透明可預測

報價含明確交付物、驗收標準、付款里程碑。工期 4–8 週固定區間,不拖延、不加價、不模糊。

合作流程

透明、可預期、零意外

01
第 1 天

需求討論

30 分鐘技術諮詢,了解設備類型、通訊規格、時程限制,確認需求範疇。

02
3 工作天

簡易報價

基於需求討論提供概略費用區間與時程估算,無額外收費。

03
5 工作天

正式 SOW

詳細工作說明書:交付物清單、驗收標準、里程碑時間點、付款條件。

04
4–8 週

開發與里程碑驗收

30% 預付 → 開發 → 期中驗收 + 期中款 → 完成 → 最終驗收 → 尾款。

05
30 天起

保固與後續支援

30 天滾動保固期,bug 修復、技術支援、後續維護或功能擴充均可討論。

服務承諾

白紙黑字,不是口號

service-commitments.md
三聯式發票 5% 營業稅
30 天滾動式保固,最長 6 個月
原始碼完整交付(含註解、技術文件)
NDA 保密協議標準提供
智財權彈性協商(業務專屬 vs 通用工具分離)
服務範圍:全台到府服務 + 遠端支援
重大專案 50 萬+ 提供律師審閱合約版本
緊急案件 2 週內可進場

部落格

持續輸出半導體設備軟體知識

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SECS/GEM

SECS/GEM 從 0 開始:HSMS 連線與 S1F1 實作

從通訊協議原理到 C# 程式碼實作,帶你一步步建立第一個 HSMS 連線並解析 S1F1 Are You There 訊息。

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