SECS/GEM 從 0 開始:HSMS 連線與 S1F1 實作
從通訊協議原理到 C# 程式碼實作,帶你一步步建立第一個 HSMS 連線並解析 S1F1 Are You There 訊息。
半導體設備商的技術外包首選
7 年設備軟體實戰經驗 · 工程師直接對接 · SECS/GEM 到 AI 視覺一站到位 · 固定 4–8 週交付
從通訊整合到 AI 視覺,一站到位
HSMS、SECS-II、E5/E30/E37/E40/E87/E94 標準。含通訊文件、訊息設計、與廠端 MES 對接。
YOLO + Intel RealSense 3D 深度相機。PCB / 封裝 / SMT 缺陷偵測、機器手臂視覺定位。
C# WPF + PLC 整合(Modbus TCP / EtherCAT / MC Protocol)。即時監控、Recipe、Alarm、歷史趨勢。
MES 模組、生產監控、內部 Web 平台。Vue.js + Python API + MySQL/PostgreSQL。
9 個實作專案,用程式碼說話
HSMS 雙模式、SECS-II 訊息模擬器
完整模擬設備端(Equipment)與主機端(Host)雙模式。支援 S1F1–S6F11 等常用訊息,可作為設備通訊開發的測試基底。
YOLOv8 訓練、即時偵測 Live Demo
從資料集標注到模型訓練,再到 FastAPI + Vue 前端即時偵測。支援 PCB 焊點、缺件、橋接等常見缺陷類型。
WPF + Modbus TCP 模擬整合
C# WPF 工業風 UI 範本,整合 Modbus TCP 協議模擬器。包含即時數據顯示、警報管理、歷史趨勢圖表。
OPC Foundation SDK 完整節點伺服器
基於 OPC Foundation SDK 的完整設備節點模擬器,使用組合模式建構 MachineOpcUaServer,支援即時訂閱與多值讀寫。
LoadPort / Carrier 狀態機完整實作
完整實作 SEMI E87 規格的 LoadPort 與 Carrier 狀態機,支援 S14Fx 訊息、25 槽 SlotMap 及設備例外流程。
X-bar/R 管制圖、Nelson 規則、Cp/Cpk
即時 SPC 管制圖系統,後端 Python FastAPI 計算 X-bar/R 圖、Nelson 規則 1-4 及 Cp/Cpk 指數,前端 Vue 3 + ECharts 動態顯示。
Modbus TCP / OPC-UA → MQTT 路由
工業 IoT 閘道器,從 Modbus TCP 與 OPC-UA 擷取資料並路由至 MQTT Broker,含 WPF 管理 UI 及內建模擬器。
Z-score 異常偵測、OEE/MTBF/MTTR 追蹤
設備健康監控平台,使用 Z-score 即時偵測異常,追蹤 OEE/MTBF/MTTR,Vue 3 儀表板透過 WebSocket 串流即時告警。
ETG.1000 狀態機、DS402 驅動器、梯形速度輪廓
EtherCAT 運動控制模擬器,實作 ETG.1000 從站狀態機、DS402 驅動器狀態機與梯形速度輪廓,1kHz CSP 模式,LiveChartsCore 即時圖表。
7 年半導體設備軟體開發實績
以下案例均已匿名化處理,不含任何可識別的公司名稱、Logo 或具體客戶資訊,僅呈現技術範疇與角色職責。
設備端整合 + 廠端 MES 對接
主導設備端 SECS/GEM 通訊模組開發,實作 HSMS 連線管理、SECS-II 訊息解析,完成與廠端 MES 的完整對接。負責通訊文件撰寫與 FAT/SAT 驗收配合。
EtherCAT + MC Protocol + 雲端資料庫
從零建立 AOI 系統,整合 EtherCAT 馬達控制、MC Protocol 運動軸定位,同步整合雲端資料庫即時上報檢測結果。同時負責 UI 開發與後端 API。
YOLO + RealSense + 機器手臂整合
獨立負責 AI 視覺定位模組,從資料集建立、YOLO 模型訓練到 Intel RealSense 3D 深度座標轉換,完成與機器手臂的閉迴路視覺伺服整合。
專職工程師團隊,不是外包轉包
7 年設備商軟體經驗,深入理解 SECS/GEM、儀控、產線整合。不需從頭教育 domain knowledge,直接進入解題。
沒有業務翻譯,沒有需求失真。技術問題 24h 內回應,重大問題當天討論,對接品質從第一天就有保障。
從通訊整合(SECS/Modbus/EtherCAT)到 AI 視覺、HMI/SCADA、內部系統,不需再找多家供應商拼湊。
報價含明確交付物、驗收標準、付款里程碑。工期 4–8 週固定區間,不拖延、不加價、不模糊。
透明、可預期、零意外
30 分鐘技術諮詢,了解設備類型、通訊規格、時程限制,確認需求範疇。
基於需求討論提供概略費用區間與時程估算,無額外收費。
詳細工作說明書:交付物清單、驗收標準、里程碑時間點、付款條件。
30% 預付 → 開發 → 期中驗收 + 期中款 → 完成 → 最終驗收 → 尾款。
30 天滾動保固期,bug 修復、技術支援、後續維護或功能擴充均可討論。
30 分鐘技術諮詢,了解設備類型、通訊規格、時程限制,確認需求範疇。
基於需求討論提供概略費用區間與時程估算,無額外收費。
詳細工作說明書:交付物清單、驗收標準、里程碑時間點、付款條件。
30% 預付 → 開發 → 期中驗收 + 期中款 → 完成 → 最終驗收 → 尾款。
30 天滾動保固期,bug 修復、技術支援、後續維護或功能擴充均可討論。
白紙黑字,不是口號
持續輸出半導體設備軟體知識
從通訊協議原理到 C# 程式碼實作,帶你一步步建立第一個 HSMS 連線並解析 S1F1 Are You There 訊息。
完整紀錄 PCB 瑕疵偵測專案:從 Roboflow 標注資料集、YOLOv8 訓練、到 FastAPI 部署的全流程。
分享工業 HMI 開發的實戰心得,包含 MVVM 架構設計、Modbus TCP 通訊實作、以及 UI 效能優化技巧。
有設備軟體需求?30 分鐘內了解您的案子